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产品优秀特性介绍

消泡剂ST1005系列
1.消泡速度快 ;
2.超高浓度.低消耗量.稳定性高.不易分解 ;
3.水洗性好, 不会残留在板面上 ,以造成后工序品质缺陷 ;
4.不会攻击干膜造成渗镀 ;
5.操作范围广, 酸碱环境均可适用 ;

退锡水ST388
1.退锡速度快, 小孔亦退除干净 ;
2.对铜层咬蚀量低 ;
3.退锡后铜层光泽度好可防氧化 ;
4.单位产能大, 机退达35-45FT2/LT ;
5.是单一型操作, 配合自动补料系统 、可实现连续生产 ,不用停工换缸 .

退D/F剂ST701C
1.特殊之碱基型,水洗方便 ;
2.有机碱成分含量低 ,工作液COD低 ;
3.废水处理容易 ;
4.对镀锡层无攻击 ;
5.特别适合细线路 ;
6.新开发之ST701CA尤为适合退除二次干膜 ;

剥绿漆剂ST775系列
1.可有效退除固化后之W/F ;
2.小孔内W/F可溶解成粉状而退除干净 ;
3.白字亦可退净;
4.且不伤及基材 ;
5.适用镀金板, 不破坏AU面;

酸性蚀刻ST583A
1.氯酸盐型产品, 比双氧水型安全 ;
2.无沉淀产生 ;
3.蚀刻因子大 ,侧蚀小 ,;
4.维护简易, 可实现自动控制 。

菲林清洁剂
1.能有效地去除在使用过程中菲林表面产生的静电,尘埃;
2、对附着菲林表面的胶渍有很好的溶解能力;
3、清洗药膜面而不会损伤药膜;
4、可有效的改善开路、短路、露铜等品质缺陷,产生效果十分显著。

显影液ST706
1、新型的、不同于传统Na2CO3体系之显影液;
2、显影速度快且稳定,采用PH值自动控制及自动补料系统;
3、槽液寿命长,换槽少,省人工及增加产能;
4、设备结垢少,维护方便。


蚀刻、剥除、消泡系列
产品代码 产品名称 用 途 物 性 包 装 单 位
ST05583A 酸性蚀刻液ST 583A 酸性蚀刻 液体 25Kg/桶、槽罐 Kg
ST05385 剥锡液ST 385(手动型) 剥锡 液体 25Lt/桶、30KG/桶槽罐 Lt
ST05388M 剥锡液ST 388M 剥锡 液体 25Lt/桶 Lt
ST05388A 剥锡液ST388A 剥锡 液体 25Lt/桶 Lt
ST05609 显影槽清洗剂ST609 清洗 液体 20Lt/桶 Lt
ST05609+ 显影槽清洗剂ST609+ 清洗 液体 20Lt/桶 Lt
ST05701C 剥膜液ST701C 剥膜 液体 20Lt/桶 Lt
ST05701CA 剥膜液ST701CA 剥膜 液体 20Lt/桶 Lt
ST05701D 剥膜加速剂ST701D 剥膜 液体 20Lt/桶 Lt
ST05701E 剥膜液ST701E 剥膜 液体 20Lt/桶 Lt
ST05701F 剥膜液ST701F 剥膜 液体 20Lt/桶 Lt
ST05702 稀释剂ST702 稀释 液体 20Lt/桶 Lt
ST05703 洗网水ST703 洗网 液体 20Lt/桶 Lt
ST05704 硝酸抑制剂ST704 退荚棍 液体 20Lt/桶 Lt
ST05705 菲林清洁剂ST705 清洁菲林 液体 20Lt/桶 Lt
ST05706M 显影液开缸剂ST706M 显影 液体 20、180Kg/桶或槽罐 Lt
ST05706A 显影液添加剂ST706A 显影 液体 20、180Kg/桶或槽罐 Lt
ST05707 无酚型强力去胶剂ST707 清洗网框 液体 20Lt/桶 Lt
ST05775 阻焊字符剥除剂ST775 剥除 液体 20Lt/桶 Lt
ST101001 消泡剂ST 1001 消泡 液体 20Lt/桶 Lt
ST101003 消泡剂ST 1003 消泡 液体 25Lt/桶 Lt

备注:1. 除胶渣速率控制在20-40μ2/浸缸时间。2. 微蚀速率控制在40-80μ2/浸缸时间。


蚀刻、剥除、消泡系列工艺控制表
流程
药品名称
开缸量
补加量
/100m2
控制范围
控制点
温度℃
时间
搅拌
换缸m2/L
缸体材质
加热器材
循环过滤

药品名称

开缸量

补加量/m2

控制范围

控制点

温度℃

时间min

搅拌

换缸m2/L

槽体

材质

加热/冷却

循环过滤

ST388

ST-388M:100%

排放添加/

自动添加

槽液酸值

控制在 4.5-5.5N

/

小于40℃

/

循环过滤

/

HDPVC或HDPP

需要

冷却系统

Y

ST583

ST583A:12.5%盐酸3.75%

氯化铜母液:83.75%

ST583A约0.32Lt,盐酸约0.90Lt

Cu2+(g/L)

150-240

170

48-55℃

/

循环过滤/

水平喷淋

/

PVC或PP

Y

Y

 

 

 

HCL(N)

0.1-2.8

2.2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sp.Gr

1.28-1.40

1.35

 

 

 

 

 

 

 

ST609

ST609:150 ml/L NaOH:50g/L

/

浓 度

15-30%

 

50±50C

2-4小时

循环

/

304SST

/

Y

ST701C

150ml/L

70~90ml

浓 度

80~200ml/L

150ml/L

52~58℃

0.5min~1.5min

循环过滤/

水平喷淋

15

304SST

Y

Y

ST701D

ST701D:15ML/L

3-5%NaOH:985ML/L

按开缸比例

浓 度

10-20ml/L

15ml/L

50~58℃

0.5min~1.5min

循环过滤/

水平喷淋

/

304SST

Y

Y

ST775

100%

视操作习惯

一般补液位即可

/

100%

80-90℃

2-4 min(SM)

4-8 min(CM)

空气/

机械搅拌

5

304SST

Y

/

ST1001

0.5ml/L

/

浓 度

0.5-1 ml/L

0.8ml/L

/

/

循环搅拌

/

/

/

/

 

 

 

PH

5.5-8.5

7

 

 

 

 

 

 

 

备注:
1. 铜缸阳极电流密度控制在15-30ASF,阴极电流密度控制在10-40ASF,当阴极电流密度用20ASF时,铜厚为1mil,所需电镀时间大约为60min,电流效率可达100%。
2. 锡缸阳极电流密度控制在15ASF以下,阴极电流密度控制在10-20ASF,当阴极电流密度用15ASF时,锡厚为6mm,所需电镀时间大约为10min,电流效率为98%。

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